Inductive Coupled Plasma Etching System

在半導體製程中，蝕刻被用來將某種材質自晶圓表面上移除。蝕刻通常是利用腐蝕性物質移除部份薄膜材料，以達到產生所需圖案之技術。一般將蝕刻分為濕式蝕刻和乾式蝕刻，而乾式蝕刻（Dry Etching）又稱為電漿蝕刻（Plasma Etching）且屬於非等向性蝕刻，所以是目前最常使用的蝕刻方式。電漿蝕刻是一種以氣體為主要的蝕刻媒介，並藉由電漿能量來驅動反應。