Projects per year
Personal profile
Education
- 1984 西德阿亨工業大學冶材所博士
Research Interests
- Manufacturing and Materials
Experience
- 1981年2月 ~ 1984年6月 德國阿亨工業大學電子顯微鏡實驗室研究助理
- 1984年8月 ~ 1991年7月 國立成功大學機械工程學系副教授
- 1986年 ~ 迄今 國科會台南貴儀中心指導教授
- 1988年 中國機械工程學會高雄分會（44屆）理事
- 1988年 台南區車鑑會鑑定委員
- 1988年8月 ~ 1988年10月 德國丹斯泰大學客座研究
- 1990年 ~ 1996年 金屬工業研究發展中心諮議委員
- 1990年 ~ 迄今 中國材料學會破壞科學委員會委員
- 1991年1月 ~ 1992年2月 澳洲南澳大學客座研究
- 1991年8月 ~ 迄今 國立成功大學機械工程學系教授
- 1994年 ~ 迄今 中國金屬熱處理學會理事
- 1994年8月 ~ 1997年7月 國立成功大學慶齡工業技術研究發展中心副主任
- 1997年 ~ 迄今 中國礦冶工程學會冶金委員會委員
- 1997年6月 ~ 1997年9月 德國阿亨工業大學客座研究
- 2002年6月 ~ 2002年9月 日本東京工業大學客座研究
- 2002年8月 國立成功大學儀器設備中心主任
- 2002年8月 國科會成大貴儀中心主任
Fingerprint
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- 1 Similar Profiles
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Projects
- 41 Finished
-
The Process Parameters of Micro Particle Bombarding (MPB) for Surface Integrity Enhancement of Cermet Material and Tool Steel
Hsu, F. C., Chen, L. J., Liu, Z. R., Tsai, H. A., Lin, C. H., Chen, W. Y., Lee, H. T. & Cheng, T. J., 2023 Mar, In: Micromachines. 14, 3, 643.Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
Open Access -
兩段脈衝電阻點銲對雙相鋼DP980之影響
Translated title of the contribution :Effects of Double Pulse Resistance Spot Welding on DP980 Dual Phase Steel Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
-
Biomedical evaluation of vacuum plasma sprayed tantalum coatings processed by alkali treatment and alkali-heat treatment with different NaOH concentrations
Lin, S. H., Chien, C. S., Kuo, T. Y., Hsieh, Y. H., Huang, J. W., Chin, W. H., Chang, C. P., Lee, T. M. & Lee, H. T., 2020 Dec 15, In: Surface and Coatings Technology. 403, 126400.Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
14 Citations (Scopus) -
Effect of double pulse resistance spot welding process on 15B22 hot stamped boron steel
Lee, H. T. & Chang, Y. C., 2020 Oct, In: Metals. 10, 10, p. 1-17 17 p., 1279.Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
Open Access14 Citations (Scopus) -
Investigation of Various Bumps and Redistribution Lines to Inhibit Protected Silicon Nitride Cracks in High Pattern Density Chip Package
Ho, C. Y., Cheng, H., Chang, Y. C. & Lee, H. T., 2020 Sept 1, In: Journal of Electronic Materials. 49, 9, p. 5613-5621 9 p.Research output: Contribution to journal › Article › peer-review