使用含化學反應勢能的分子動力學法探討在研磨液中二氧化矽磨粒與鈷導線間的化學反應與磨耗變形

本計畫擬延續前期計畫未考慮化學反應效應之乾研磨的經驗與結果，進一步以考慮化學反應效應的分子動力學分析法，模擬在化學機械研磨時，具粗糙表面之二氧化矽，在研磨液中，分別與銅、鈷及矽接觸的化學反應、軟化效應、及摩擦行為，探討接觸面的材料性質、幾何形狀及尺寸、滑動速度、與干涉尺寸等研磨參數，對材料化學反應、摩擦變形及破裂機制的影響，並比對銅及鈷金屬磨耗特性的異同，相關的研究成果，應有助於提升國內半導體產業的設計與研發能力。