異質封裝的模流、翹曲、後熟化與可靠度分析

本計畫將建立一套異質封裝的可靠度分析流程，以最有效率方式將材料於製程過程中發生的效應進行深入探討與分析，達到技術層次與產品品質之提升，如此一來不但可縮短製程週期，亦可降低設計與試片的製作成本。