主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術

Translated title of the contribution: 主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術

張 燦輝 (Inventor), 許 日榮 (Inventor), Shang-Liang Chen (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係有關一種主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術,該主軸內係具有以零膨脹或微膨脹材料製成之心軸,且心軸之二端分別具有軸承組,該軸承組係具有二並列之軸承,而二並列之軸承間設有隔環組,該隔環組係包括一內間隔環及一外間隔環,該內、外間隔環係以多種低膨脹及負膨脹合金所組成,該內間隔環係套設於心軸外,且二端分別緊貼於該二軸承之內座圈相對側,而該外間隔環係設於該內間隔環外,且二端分別緊貼於該二軸承之外座圈相對側,並與內間隔環不接觸,該外間隔環係與該二軸承之外座圈相對側緊貼。
Original languageChinese
Patent number175674
IPCB23Q-005/04
Priority date20-11-08
Filing date00-11-09
Publication statusPublished - 2003 Apr 1

Cite this

張燦輝, 許日榮, & Chen, S-L. (2003). IPC No. B23Q-005/04. 主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術. (Patent No. 175674).
張燦輝 (Inventor) ; 許日榮 (Inventor) ; Chen, Shang-Liang (Inventor). / 主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術. IPC No.: B23Q-005/04. Patent No.: 175674. Nov 09, 2000.
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author = "燦輝 張 and 日榮 許 and Shang-Liang Chen",
year = "2003",
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language = "Chinese",
type = "Patent",
note = "175674; B23Q-005/04",

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張燦輝, 許日榮 & Chen, S-L Nov. 09 2000, 主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術, Patent No. 175674, IPC No. B23Q-005/04.

主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術. / 張燦輝 (Inventor); 許日榮 (Inventor); Chen, Shang-Liang (Inventor).

IPC No.: B23Q-005/04. Patent No.: 175674. Nov 09, 2000.

Research output: Patent

TY - PAT

T1 - 主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術

AU - 張, 燦輝

AU - 許, 日榮

AU - Chen, Shang-Liang

PY - 2003/4/1

Y1 - 2003/4/1

N2 - 本發明係有關一種主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術,該主軸內係具有以零膨脹或微膨脹材料製成之心軸,且心軸之二端分別具有軸承組,該軸承組係具有二並列之軸承,而二並列之軸承間設有隔環組,該隔環組係包括一內間隔環及一外間隔環,該內、外間隔環係以多種低膨脹及負膨脹合金所組成,該內間隔環係套設於心軸外,且二端分別緊貼於該二軸承之內座圈相對側,而該外間隔環係設於該內間隔環外,且二端分別緊貼於該二軸承之外座圈相對側,並與內間隔環不接觸,該外間隔環係與該二軸承之外座圈相對側緊貼。

AB - 本發明係有關一種主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術,該主軸內係具有以零膨脹或微膨脹材料製成之心軸,且心軸之二端分別具有軸承組,該軸承組係具有二並列之軸承,而二並列之軸承間設有隔環組,該隔環組係包括一內間隔環及一外間隔環,該內、外間隔環係以多種低膨脹及負膨脹合金所組成,該內間隔環係套設於心軸外,且二端分別緊貼於該二軸承之內座圈相對側,而該外間隔環係設於該內間隔環外,且二端分別緊貼於該二軸承之外座圈相對側,並與內間隔環不接觸,該外間隔環係與該二軸承之外座圈相對側緊貼。

M3 - Patent

M1 - 175674

Y2 - 2000/11/09

ER -

張燦輝, 許日榮, Chen S-L, inventors. 主軸熱膨脹及熱預壓抑制及動態預壓調整技術. B23Q-005/04. 2003 Apr 1.