Abstract
一種利用具有低電阻率與高電阻溫度係數之厚膜材料製作高精準阻值之負溫度係數熱敏電阻製造方法，改變傳統厚膜製程之順序，先進行網印NTC材料層後高溫燒結於950～1300°C成型，再進行印刷正背電極，讓正端電極與背端電極不會因為在高溫燒結過程中造成破壞。藉此，利用本發明製作方式，不需額外購買設備就可直接導入負溫度係數之元件，不但可彌補切割速度上之不足，也不須經由繁雜之製程處理，即可大幅快速製作元件並提高產品生產率，並可輕易將產品電阻值穩定且精準控制在微小範圍（±1~3%）內，對於良率提升有極大幫助，甚至可以有效大幅提高生產率。。
| Original language | Chinese (Traditional) |
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| Patent number | I555038 |
| Publication status | Published - 1800 |