於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法

Research output: Patent

Abstract

本發明係一種於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法,其係於已圖案化的模具上沈積一層抗黏著層,然後將透明導電膜沈積於該模具上,再於高溫環境下進行熱處理,最後將前述具有透明導電膜之模具貼附於任意基板上,即可不經傳統的微影蝕刻,在任意基板上製作出高品質且圖案化的透明導電膜。
Original languageChinese
Patent numberI228760
Publication statusPublished - 1800

Cite this

@misc{ab3858ba43914b689b6fb7a076e40986,
title = "於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法",
abstract = "本發明係一種於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法,其係於已圖案化的模具上沈積一層抗黏著層,然後將透明導電膜沈積於該模具上,再於高溫環境下進行熱處理,最後將前述具有透明導電膜之模具貼附於任意基板上,即可不經傳統的微影蝕刻,在任意基板上製作出高品質且圖案化的透明導電膜。",
author = "Hong, {Franklin Chau-Nan}",
year = "1800",
language = "Chinese",
type = "Patent",
note = "I228760",

}

TY - PAT

T1 - 於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法

AU - Hong, Franklin Chau-Nan

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明係一種於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法,其係於已圖案化的模具上沈積一層抗黏著層,然後將透明導電膜沈積於該模具上,再於高溫環境下進行熱處理,最後將前述具有透明導電膜之模具貼附於任意基板上,即可不經傳統的微影蝕刻,在任意基板上製作出高品質且圖案化的透明導電膜。

AB - 本發明係一種於基板上製作具有圖案之透明導電膜之方法,其係於已圖案化的模具上沈積一層抗黏著層,然後將透明導電膜沈積於該模具上,再於高溫環境下進行熱處理,最後將前述具有透明導電膜之模具貼附於任意基板上,即可不經傳統的微影蝕刻,在任意基板上製作出高品質且圖案化的透明導電膜。

M3 - Patent

M1 - I228760

ER -