生醫及微奈米結構物質感測芯片及其製備方法

Yon-Hua Tzeng (Inventor), Hsiang-Chen Chui (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

一种生医及微纳米结构物质感测芯片及其制备方法。该感测芯片包括复数纳米金属颗粒以及一多孔性阳极氧化铝薄膜,其中该些复数纳米金属颗粒完全位于该多孔性阳极氧化铝薄膜的孔洞内并附着于孔洞的底端,且覆盖孔洞的第二端的氧化铝层的厚度为1nm至300nm。当如生医分子的待测物与感测芯片接触时,由拉曼光谱法测定拉曼散射讯号。本发明的光转换的感测芯片结构简单,制作方法容易,因此具有非常高的商业利用价值。此外,本发明还提供了有关于一种上述感测芯片的制备方法。
Original languageChinese
Patent numberZL 2011 1 0327454.6
Publication statusPublished - 2012 Aug 1

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@misc{baee3007653049dc9bf20e00af278a42,
title = "生醫及微奈米結構物質感測芯片及其製備方法",
abstract = "一种生医及微纳米结构物质感测芯片及其制备方法。该感测芯片包括复数纳米金属颗粒以及一多孔性阳极氧化铝薄膜,其中该些复数纳米金属颗粒完全位于该多孔性阳极氧化铝薄膜的孔洞内并附着于孔洞的底端,且覆盖孔洞的第二端的氧化铝层的厚度为1nm至300nm。当如生医分子的待测物与感测芯片接触时,由拉曼光谱法测定拉曼散射讯号。本发明的光转换的感测芯片结构简单,制作方法容易,因此具有非常高的商业利用价值。此外,本发明还提供了有关于一种上述感测芯片的制备方法。",
author = "Yon-Hua Tzeng and Hsiang-Chen Chui",
year = "2012",
month = "8",
day = "1",
language = "Chinese",
type = "Patent",
note = "ZL 2011 1 0327454.6",

}

TY - PAT

T1 - 生醫及微奈米結構物質感測芯片及其製備方法

AU - Tzeng, Yon-Hua

AU - Chui, Hsiang-Chen

PY - 2012/8/1

Y1 - 2012/8/1

N2 - 一种生医及微纳米结构物质感测芯片及其制备方法。该感测芯片包括复数纳米金属颗粒以及一多孔性阳极氧化铝薄膜,其中该些复数纳米金属颗粒完全位于该多孔性阳极氧化铝薄膜的孔洞内并附着于孔洞的底端,且覆盖孔洞的第二端的氧化铝层的厚度为1nm至300nm。当如生医分子的待测物与感测芯片接触时,由拉曼光谱法测定拉曼散射讯号。本发明的光转换的感测芯片结构简单,制作方法容易,因此具有非常高的商业利用价值。此外,本发明还提供了有关于一种上述感测芯片的制备方法。

AB - 一种生医及微纳米结构物质感测芯片及其制备方法。该感测芯片包括复数纳米金属颗粒以及一多孔性阳极氧化铝薄膜,其中该些复数纳米金属颗粒完全位于该多孔性阳极氧化铝薄膜的孔洞内并附着于孔洞的底端,且覆盖孔洞的第二端的氧化铝层的厚度为1nm至300nm。当如生医分子的待测物与感测芯片接触时,由拉曼光谱法测定拉曼散射讯号。本发明的光转换的感测芯片结构简单,制作方法容易,因此具有非常高的商业利用价值。此外,本发明还提供了有关于一种上述感测芯片的制备方法。

M3 - Patent

M1 - ZL 2011 1 0327454.6

ER -