Abstract
一種異質接面雙極性電晶體,包含:由下而上依序疊接之一半導體基板、一緩衝層、一次集極層、一集極層、一步階式集極層、一基極層、一背置層、一射極層,與一帽層。該次集極層具有一次集極本體,及一電連接於次集極本體表面且為金屬材質之集極電極。該步階式集極層具有複數由下而上依序疊接且能係?依序遞減之步階層體。藉由基、集極層間之步階層體以降低基-集極接面之位障尖峰,並提供較大之崩潰電壓、較大之崩潰電場、較小之衝擊離子化、較小之輸出電導、較低之漏電流與較大之電晶體操作溫度範圍。
Original language | Chinese (Traditional) |
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Patent number | I310609 |
Publication status | Published - 1800 |