Abstract
本發明係關於一種矽氧材料基材接合之方法,其係將欲接合之矽氧材料基材之表面藉由與一質子酸接觸活化後,使矽氧材料基材於一惰性溶劑中接合,於乾燥微溫之環境中移除惰性溶劑使矽氧材料基材形成暫時接合;最後將暫時接合之矽氧材料基材置於500℃以上的環境中待其形成永久接合。
Original language | Chinese (Traditional) |
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Patent number | I342871 |
Publication status | Published - 1800 |
Original language | Chinese (Traditional) |
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Patent number | I342871 |
Publication status | Published - 1800 |