Abstract
一種半導體材料檢測方法包括驅使半導體材料發光、以一檢測模組取得半導體材料發光之一影像、以一處理模組強化影像之訊號、以處理模組去除影像中半導體材料之背景、以處理模組分析影像中半導體材料之亮度以及以處理模組定位影像中半導體材料之缺陷。本發明亦揭露一種半導體材料之影像處理方法。
| Translated title of the contribution | 半導體材料檢測方法及其影像處理方法 |
|---|---|
| Original language | English |
| Patent number | I477761 |
| Publication status | Published - 1800 |