Electro-Deposition System of Target and Method Thereof

Wen-Shi Lee (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係提供用於製作靶材的一種電鍍系統,其包括用以連結一待鍍物的一電極、用以直接施加一熱能於該待鍍物一能量提供裝置、用以浸泡該待鍍物的一電鍍液、以及提供一電流的外接電路。而本發明之電鍍方法係藉由該能量提供裝置直接對該待鍍物加熱,並由該外接電路施加該電流,使該電鍍液、該電極以及該待鍍物進行一電鍍製程。
Original languageEnglish
Patent numberI482888
Publication statusPublished - 1800

Cite this

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author = "Wen-Shi Lee",
year = "1800",
language = "English",
type = "Patent",
note = "I482888",

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TY - PAT

T1 - Electro-Deposition System of Target and Method Thereof

AU - Lee, Wen-Shi

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明係提供用於製作靶材的一種電鍍系統,其包括用以連結一待鍍物的一電極、用以直接施加一熱能於該待鍍物一能量提供裝置、用以浸泡該待鍍物的一電鍍液、以及提供一電流的外接電路。而本發明之電鍍方法係藉由該能量提供裝置直接對該待鍍物加熱,並由該外接電路施加該電流,使該電鍍液、該電極以及該待鍍物進行一電鍍製程。

AB - 本發明係提供用於製作靶材的一種電鍍系統,其包括用以連結一待鍍物的一電極、用以直接施加一熱能於該待鍍物一能量提供裝置、用以浸泡該待鍍物的一電鍍液、以及提供一電流的外接電路。而本發明之電鍍方法係藉由該能量提供裝置直接對該待鍍物加熱,並由該外接電路施加該電流,使該電鍍液、該電極以及該待鍍物進行一電鍍製程。

M3 - Patent

M1 - I482888

ER -