Electronic Components and Manufacturing Method Thereof

Wen-Shi Lee (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係提供一種電子元件及其製造方法。首先,在具有第一電性的元件層上形成具有第二電性的抑制層,其中電子元件的元件電性係由第一電性所主導,再於一燒結溫度下將元件層以及抑制層進行一燒結製程。本發明透過第二電性與第一電性之間的關係,使電子元件的元件特性趨於穩定。
Original languageEnglish
Patent numberI506684
Publication statusPublished - 1800

Cite this

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type = "Patent",
note = "I506684",

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TY - PAT

T1 - Electronic Components and Manufacturing Method Thereof

AU - Lee, Wen-Shi

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明係提供一種電子元件及其製造方法。首先,在具有第一電性的元件層上形成具有第二電性的抑制層,其中電子元件的元件電性係由第一電性所主導,再於一燒結溫度下將元件層以及抑制層進行一燒結製程。本發明透過第二電性與第一電性之間的關係,使電子元件的元件特性趨於穩定。

AB - 本發明係提供一種電子元件及其製造方法。首先,在具有第一電性的元件層上形成具有第二電性的抑制層,其中電子元件的元件電性係由第一電性所主導,再於一燒結溫度下將元件層以及抑制層進行一燒結製程。本發明透過第二電性與第一電性之間的關係,使電子元件的元件特性趨於穩定。

M3 - Patent

M1 - I506684

ER -