Abstract
本發明係有關於一種雷射輔助熱壓印方法，其主要係使用矽作為預先定義圖形並壓印至光阻材料產生圖形轉印的模仁，利用適當波長的雷射作為加熱源，對矽模仁進行加熱經由壓印時的接觸產生熱傳導，進而熔化光阻材料，由於與矽相關的IC製程已經發展得臻至成熟，因此能提供優於其它以石英作為模仁材料的壓印技術，其優點包括具製作容易、成本較低、高深寬比、可彈性設計三維的圖形與結構，因此此技術可被應用在現今的IC製程中、光子晶體、微光學元件以及可大量製造需要圖形轉印製程的微米或是奈米結構。
| Translated title of the contribution | 雷射輔助熱壓印方法 |
|---|---|
| Original language | English |
| Patent number | I254367 |
| Publication status | Published - 1800 |