Method for directly roller contact printing micro/nano pattern to flexible substrate

Yung-Chun Lee (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

一種微奈米圖案直接接觸滾印於可撓性基板的方法,至少包含:提供一模仁具有相對之第一表面與第二表面,且第一表面設有一圖案結構包含數個凸狀部與數個凹陷部;形成一轉印材料層於凸狀部與凹陷部上;設置一可撓性基板於模仁上,其中可撓性基板之第一表面與凸狀部上之轉印材料層接觸;從模仁之第二表面進行一加熱步驟,以經由凸狀部上之經加熱後的轉印材料層局部加熱可撓性基板;利用一滾輪在可撓性基板之相對於第一表面的第二表面上進行一滾印步驟,以使凸狀部上之轉印材料層轉貼或壓入於可撓性基板之第一表面上;以及移除滾輪與模仁。
Original languageEnglish
Patent numberI374115
Publication statusPublished - 1800

Cite this

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TY - PAT

T1 - Method for directly roller contact printing micro/nano pattern to flexible substrate

AU - Lee, Yung-Chun

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 一種微奈米圖案直接接觸滾印於可撓性基板的方法,至少包含:提供一模仁具有相對之第一表面與第二表面,且第一表面設有一圖案結構包含數個凸狀部與數個凹陷部;形成一轉印材料層於凸狀部與凹陷部上;設置一可撓性基板於模仁上,其中可撓性基板之第一表面與凸狀部上之轉印材料層接觸;從模仁之第二表面進行一加熱步驟,以經由凸狀部上之經加熱後的轉印材料層局部加熱可撓性基板;利用一滾輪在可撓性基板之相對於第一表面的第二表面上進行一滾印步驟,以使凸狀部上之轉印材料層轉貼或壓入於可撓性基板之第一表面上;以及移除滾輪與模仁。

AB - 一種微奈米圖案直接接觸滾印於可撓性基板的方法,至少包含:提供一模仁具有相對之第一表面與第二表面,且第一表面設有一圖案結構包含數個凸狀部與數個凹陷部;形成一轉印材料層於凸狀部與凹陷部上;設置一可撓性基板於模仁上,其中可撓性基板之第一表面與凸狀部上之轉印材料層接觸;從模仁之第二表面進行一加熱步驟,以經由凸狀部上之經加熱後的轉印材料層局部加熱可撓性基板;利用一滾輪在可撓性基板之相對於第一表面的第二表面上進行一滾印步驟,以使凸狀部上之轉印材料層轉貼或壓入於可撓性基板之第一表面上;以及移除滾輪與模仁。

M3 - Patent

M1 - I374115

ER -