METHOD FOR MACHINING A BRITTLE MATERIAL

Chen-Kuei Chung (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係關於一種加工硬脆材料之方法,包括以下步驟:(a)提供一硬脆材料;(b)提供一光束;及(c)將該光束聚焦於該硬脆材料之內部,且依據該硬脆材料之厚度來進行聚焦點之調變以加工該硬脆材料。藉此,有效地提高加工速率及抑制光刻區域之裂紋、凸塊、燒焦的產生,同時不僅具有快速且有效的加工參數設計,更對光電、光學和微流體系統原型在硬脆材料上的生產製作與切割提供一個低成本、快速
Translated title of the contribution加工硬脆材料之方法
Original languageEnglish
Patent numberI330170
Publication statusPublished - 1800

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