Multi-step contact printing process

Yung-Chun Lee (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。
Original languageEnglish
Patent numberI386761
Publication statusPublished - 1800

Cite this

Lee, Y-C. (1800). Multi-step contact printing process. (Patent No. I386761).
@misc{06e71c1a9c47492b822630eb4204bf2c,
title = "Multi-step contact printing process",
abstract = "一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。",
author = "Yung-Chun Lee",
year = "1800",
language = "English",
type = "Patent",
note = "I386761",

}

Multi-step contact printing process. / Lee, Yung-Chun (Inventor).

Patent No.: I386761.

Research output: Patent

TY - PAT

T1 - Multi-step contact printing process

AU - Lee, Yung-Chun

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。

AB - 一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。

M3 - Patent

M1 - I386761

ER -

Lee Y-C, inventor. Multi-step contact printing process. I386761. 1800.