Multi-step contact printing process

一種多階式接觸轉印製程，其包含下列步驟。提供模仁，其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構，且此圖案結構包含複數個階梯面，這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板，其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟，以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。