Abstract
本發明係提供一種用於電腦產品的積層陶瓷元件及其燒結方法。首先，交替堆疊複數陶瓷生坯以及複數電極生坯，以形成一元件生坯，再於元件生坯上形成一抑制層生坯，接者以快速的升溫速率升溫至一燒結溫度以進行一燒結製程，來製作出晶粒分布實質上趨近單一分布的積層陶瓷元件，以使其電性分布狹窄。最後再將積層陶瓷元件設置在電腦產品中。
| Translated title of the contribution | 用於電腦產品的積層陶瓷元件及其燒結方法 |
|---|---|
| Original language | English |
| Patent number | I441341 |
| Publication status | Published - 1800 |