PCB-COMPATIBLE 3DB COUPLER USING MICROSTRIP-TO-CPW VIA-HOLE TRANSITIONS

Yeong-Her Wang (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

一種使用微帶線-共平面波導連接面之高頻3dB耦合器主要包含一具有圖案化接地面之下層導電層以及一上層導電層。其中複數個微帶線與複數個共平面波導耦合線係形成於該上層導電層而在同一平面。下層導電層另具有複數個共平面波導-微帶線轉接線,以電性連接至少一之該些共平面波導耦合線與對應徵帶線。與該上層導電層同層之複數個共平面波導接地線或是額外設置之共平面波導接地條係電性連接至該接地面並位於該些共平面波導耦合線之兩側,使得該些共平面波導耦合線與該些微帶線可共用該下層導電層之接地面且為共平面,達到低損耗的方式傳輸高頻訊號。
Original languageEnglish
Patent numberI295515
Publication statusPublished - 2007 Nov 1

Cite this

@misc{be5f2d7ed4224e4985a3791816a7908f,
title = "PCB-COMPATIBLE 3DB COUPLER USING MICROSTRIP-TO-CPW VIA-HOLE TRANSITIONS",
abstract = "一種使用微帶線-共平面波導連接面之高頻3dB耦合器主要包含一具有圖案化接地面之下層導電層以及一上層導電層。其中複數個微帶線與複數個共平面波導耦合線係形成於該上層導電層而在同一平面。下層導電層另具有複數個共平面波導-微帶線轉接線,以電性連接至少一之該些共平面波導耦合線與對應徵帶線。與該上層導電層同層之複數個共平面波導接地線或是額外設置之共平面波導接地條係電性連接至該接地面並位於該些共平面波導耦合線之兩側,使得該些共平面波導耦合線與該些微帶線可共用該下層導電層之接地面且為共平面,達到低損耗的方式傳輸高頻訊號。",
author = "Yeong-Her Wang",
year = "2007",
month = "11",
day = "1",
language = "English",
type = "Patent",
note = "I295515",

}

TY - PAT

T1 - PCB-COMPATIBLE 3DB COUPLER USING MICROSTRIP-TO-CPW VIA-HOLE TRANSITIONS

AU - Wang, Yeong-Her

PY - 2007/11/1

Y1 - 2007/11/1

N2 - 一種使用微帶線-共平面波導連接面之高頻3dB耦合器主要包含一具有圖案化接地面之下層導電層以及一上層導電層。其中複數個微帶線與複數個共平面波導耦合線係形成於該上層導電層而在同一平面。下層導電層另具有複數個共平面波導-微帶線轉接線,以電性連接至少一之該些共平面波導耦合線與對應徵帶線。與該上層導電層同層之複數個共平面波導接地線或是額外設置之共平面波導接地條係電性連接至該接地面並位於該些共平面波導耦合線之兩側,使得該些共平面波導耦合線與該些微帶線可共用該下層導電層之接地面且為共平面,達到低損耗的方式傳輸高頻訊號。

AB - 一種使用微帶線-共平面波導連接面之高頻3dB耦合器主要包含一具有圖案化接地面之下層導電層以及一上層導電層。其中複數個微帶線與複數個共平面波導耦合線係形成於該上層導電層而在同一平面。下層導電層另具有複數個共平面波導-微帶線轉接線,以電性連接至少一之該些共平面波導耦合線與對應徵帶線。與該上層導電層同層之複數個共平面波導接地線或是額外設置之共平面波導接地條係電性連接至該接地面並位於該些共平面波導耦合線之兩側,使得該些共平面波導耦合線與該些微帶線可共用該下層導電層之接地面且為共平面,達到低損耗的方式傳輸高頻訊號。

M3 - Patent

M1 - I295515

ER -