Preparation of poly(imide-benzoxazole) copolymers

Lien-Chung Hsu (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係為一聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物,其利用雙(鄰-二胺基酚)單體、二酸酐單體及二酸鹵化物單體利用聚縮合反應直接合成一系列不同分子結構的聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物〔poly(imide-benzoxazole),PI-PBO〕,可應用於IC晶片保護膜、Multichip Modules (MCM-D)的金屬層間絕緣材料、軟質印刷電路板及TAB (Tape Automatic Bonding)的基材及電子封裝材料等相關積體電路及電子封裝材方面。
Translated title of the contribution聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物
Original languageEnglish
Patent numberI247018
Publication statusPublished - 1800

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