Preparation of poly(imide-benzoxazole) copolymers

Lien-Chung Hsu (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係為一聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物,其利用雙(鄰-二胺基酚)單體、二酸酐單體及二酸鹵化物單體利用聚縮合反應直接合成一系列不同分子結構的聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物〔poly(imide-benzoxazole),PI-PBO〕,可應用於IC晶片保護膜、Multichip Modules (MCM-D)的金屬層間絕緣材料、軟質印刷電路板及TAB (Tape Automatic Bonding)的基材及電子封裝材料等相關積體電路及電子封裝材方面。
Original languageEnglish
Patent numberI247018
Publication statusPublished - 1800

Cite this

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author = "Lien-Chung Hsu",
year = "1800",
language = "English",
type = "Patent",
note = "I247018",

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TY - PAT

T1 - Preparation of poly(imide-benzoxazole) copolymers

AU - Hsu, Lien-Chung

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明係為一聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物,其利用雙(鄰-二胺基酚)單體、二酸酐單體及二酸鹵化物單體利用聚縮合反應直接合成一系列不同分子結構的聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物〔poly(imide-benzoxazole),PI-PBO〕,可應用於IC晶片保護膜、Multichip Modules (MCM-D)的金屬層間絕緣材料、軟質印刷電路板及TAB (Tape Automatic Bonding)的基材及電子封裝材料等相關積體電路及電子封裝材方面。

AB - 本發明係為一聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物,其利用雙(鄰-二胺基酚)單體、二酸酐單體及二酸鹵化物單體利用聚縮合反應直接合成一系列不同分子結構的聚亞醯胺-苯噁唑共聚合物〔poly(imide-benzoxazole),PI-PBO〕,可應用於IC晶片保護膜、Multichip Modules (MCM-D)的金屬層間絕緣材料、軟質印刷電路板及TAB (Tape Automatic Bonding)的基材及電子封裝材料等相關積體電路及電子封裝材方面。

M3 - Patent

M1 - I247018

ER -