以乳化超臨界二氧化碳流體進行高深寬比奈米孔洞填充之研究

Translated title of the thesis: High aspect ratio nano-hole filling employing emulsified supercritical CO2 electrolytes
  • 楊 竣傑

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

本研究以乳化超臨界二氧化碳電鍍法,於高深寬比之陽極氧化鋁奈米孔洞中沉積銅金屬,在不添加促進劑及抑制劑的鍍液中,進行超填充的可行性。研究中所使用的奈米孔洞為陽極氧化鋁(Anodic Aluminum Oxide;AAO)模板,利用純鋁在特定電解液下,進行定電位的氧化,可生成高規則孔洞陣列結構,孔道筆直均勻,且依據施予的電壓不同、時間不同,可生成不同孔徑、不同深度之高深寬比孔洞,之後再移除純鋁基材和阻礙層,使其形成穿孔。並藉由C14H19F13O3Si來改變試片之表面能,使其形成疏水性的表面。本研究分別就AAO模板與表面改質(利用C14H19F13O3Si進行表面改質)之AAO模板進行填充,其結果顯示,在填充AAO模板時,傳統常壓與乳化超臨界二氧化碳製程皆可使電解液進入奈米孔洞,且當孔徑大小僅38 nm時,電解液仍可進入奈米孔道當中,但當孔洞深度增長時,乳化超臨界二氧化碳製程填滿速率則比較快速:而在表面改質之AAO模板,傳統常壓製程則無法使電解液進入奈米孔洞當中,若將傳統鍍浴與超臨界二氧化碳乳化後,降低鍍浴之表面張力,則可使液體進去孔洞當中並完全填滿,進而利用電鍍法使銅金屬能完整的由下向上沉積。
Date of Award2015 Aug 10
Original languageChinese
SupervisorWen-Ta Tsai (Supervisor)

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以乳化超臨界二氧化碳流體進行高深寬比奈米孔洞填充之研究
竣傑, 楊. (Author). 2015 Aug 10

Student thesis: Master's Thesis