以田口方法求解IC封裝檢測製程參數之穩健設計問題

Abstract

產品外觀檢測（Package Vision Inspection）為IC（Integrated-Circuit）封裝測試產業的重要探討的議題。由於機台投資成本相當龐大，如何藉由提升產品外觀檢測效率進而減少產品的重測以及生產工時的浪費，?成為其重要的議題。一個?好的品質檢測方法，其製程參數的設定正確與否，往往會影響檢測製程是否能夠正確檢出不良品，同時可讓良品通過，必須能適應產品不同產生的變異。因此，穩健的製程參數而?受限於產品的變異是?可或缺的。為了解決此一問題，採用田口實驗設計法，期望能在最短時間、最低成本、最少實驗次數、現有資源條件下，完成製程參數之穩健化設計，提昇檢測效益。 在實務應用上，為避免與客戶產生爭議，機台參數之設定上較客戶所定義之規範嚴格，因此會有部分比例發生型一誤差之情況，意即將良品當成不良品檢出，使得檢測良率受到影響，而必須進行重測，浪費生產工時，影響機台效率和產出。因此，期望透過品質檢測參數最佳化，找出最佳的品質檢測設定參數。 本研究藉由田口實驗設計法之穩健設計概念，針對IC封裝外觀檢測製程的檢測效?進行改善。因此，以外觀檢測良率最大化做為本研究之品質特性，以L18直交表配置，並藉田口方法中的Ω轉換（Ω Transformation）將百分比型態的資料類型轉換為具可加性的資料類型，以量測其品質特性反應值，進而求得S/N比，找出製程參數之最佳水準。 本研究藉由提升外觀檢測製程良率減少該製程因產品誤判而需要重新檢測的生產工時。利用製程參數之最佳水準組合進行確認實驗。實際產品驗證30批，驗證結果顯示，該檢測系統之CCD 攝影機的取像檢測時間減少約15％，檢測機台產能提升約30%。

Date of Award	2014 Sept 2
Original language	Chinese
Supervisor	Taho Yang (Supervisor)