打線封裝製程中，金線因質脆、導電性差之介金屬化合物成長過快且價格逐年升高之下，使價格相對低廉且導電、導熱性較優的銅線受到重視。但銅易氧化且機械性質過高，導致良率不佳，限制了銅線的發展與使用。導電性最佳的銀線曾受到矚目，但由於電解離子遷移、濕氣腐蝕及擴散差異所造成的孔洞等諸多阻礙，成為銀線不被看好的主因。 本論文擬對新興的打線材料銀-金-鈀合金線(Ag-8Au-3Pd)與銀-鈀合金線(Ag-3Pd)進行材料介金屬成長之研究。在以不同接合能量參數接合，並經過高加速溫?濕?未飽和蒸氣應?測試（HAST）與高溫儲存測試（HTST）下，銀/鋁與銀-金/鋁之介金屬化合物隨著時間變化與成長。儀器方面以FE-SEM觀察介金屬厚度的演化，並利用能譜分析儀(EDS)與背向散射電子分析儀(EBSD)鑑定介金屬化合物的元素成分與晶體結構。本論文測得HTST可靠度測試2000小時之下銀-金-鈀合金線與銀-鈀合金線之平均厚度為2 52與1 63微米。透過經驗指數關係式求得銀-金-鈀合金線動力學參數n值於HAST與HTST下分別為0 093以及0 123，屬擴散控制反應；銀-鈀合金線則為0 604及0 642，屬反應-擴散混合機制。銀-金-鈀合金線與銀-鈀合金線分別於HTST可靠度測試500小時與1000小時出現裂縫，顯示銀-金-鈀合金線的可靠度較差。 最後，比較銀合金線與鍍鈀銅、銅-鈀合金線之可靠度測試結果，得到銀合金線之介金屬化合物厚度厚於鍍鈀銅與銅-鈀合金線，得到銀-鈀合金線可靠度測試較優秀之結論。
| Date of Award | 2015 Feb 16 |
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| Original language | Chinese |
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| Supervisor | Jui-Chao Kuo (Supervisor) |
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以EBSD分析HTST與HAST可靠度測試後銀-鈀/鋁及銀-金-鈀/鋁接合處之介金屬層
柏勲, 林. (Author). 2015 Feb 16
Student thesis: Master's Thesis