於3DIC接合材料中，銀奈米漿料具有製程溫度低、接觸電阻較小等優勢，但其接合強度僅11~17MPa [1]。為了提升其機械強度，本研究將銀-前驅物添加至銀奈米漿料中，並將漿料塗佈於銅塊材上以10 MPa、10 °C/分之升溫速率升溫至250 °C持溫30分鐘進行熱壓接合，再藉由剪切、疲勞測試瞭解添加銀-前驅物對於微結構與斷裂機制之影響，並與商用漿料(Advanced Nano Products Silver Paste DGP-NO)進行相互比較。 添加銀-前驅物後，接點剪切強度由14 0上升至31 2 MPa，銀顆粒相互燒結較緻密，並於銅銀介面形成似interlocking joint 之結構，導致剪切主要破斷位置由銅銀介面轉變為斷於銀漿料內部，形成"空孔-薄板斷裂"模式。若與商用漿料比較，添加銀-前驅物之漿料，具有高剪切強度(31 2>16 8MPa)及高疲勞循環次數(1087>873次)，且具較高之形變量。由此結果可證實銀-前驅物之添加可改善燒結情形與介面擴散使剪切強度上升，並增加接點之延性而具有較佳的形變量。
| Date of Award | 2015 Aug 14 |
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| Original language | Chinese |
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| Supervisor | In-Gann Chen (Supervisor) |
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奈米銀漿料應用於銅-銅塊材接合之剪切與疲勞性質研究
東郁, 吳. (Author). 2015 Aug 14
Student thesis: Master's Thesis