封膠黏彈特性分析及其於條形封裝翹曲模擬之應用

Translated title of the thesis: Analysis of Viscoelastic Behavior of Epoxy Molding Compound and its Application in the Warpage Simulation of Strip Molded Electronic Packages
  • 殷 煒傑

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

電子元件在封裝製程中,若產生過大翹曲將導致連結對位不易而使產品生產良率降低。近年來消費性電子產品快速發展,具備多樣性的?能,內部積體電路元件更走向輕、薄、短、小及更多I/O腳位的趨勢元件翹曲的影響更為顯著。而在電子產品長時間使用下,翹曲衍生之殘留應力也易造成元件提早失效。由於電子封裝中的封膠高分子複合材料,具有明顯的黏彈性行為且在不同的溫度下會發生硬化、化學與物理老化反應,這些反應都會造成材料體積上的變化,進而使封裝體產生翹曲,為了更準確預測翹曲行為,正確描述封裝體上材料本構行為是必要的。 本文針對封膠材料受到物理老化影響進行評估,並對封膠材料進行黏彈性行為量測,分為應力鬆弛與潛變試驗,比較兩種實驗方式所顯現出的黏彈行為是否一致,最後與由動態頻率掃描量測所建構的黏彈模型進行比對,探討物理老化對封膠材料的黏彈行為所產生的變化,以及在不同溫度下物理老化影響封膠材料體積變化。 我們藉由封膠黏彈模型對薄型細間距球柵陣列條形封裝件以有限元素法模擬其受溫度變化下的翹曲量,並與實際相關量測實驗結果進行比較。結果發現模擬雖能預估溫度改變對翹曲之影響,但無法準確的預測最終之翹曲量,經過封膠之硬化收縮與成型釋放壓之膨脹估算,可見物理老化對翹曲有明顯之影響。
Date of Award2017 Aug 30
Original languageChinese
SupervisorTz-Cheng Chiu (Supervisor)

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