小型化積層陶瓷電容之切割和端銀製程改善

Translated title of the thesis: Improvement on the cutting and the dipping processes for miniaturized multilayer ceramic capacitors
  • 顏 明宗

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

本文是利用切割機和端銀機的機台作為分析,基於切割機的對位位移變化與端銀機在產品上所遇到的帶寬問題進行探討。實驗步驟分為兩部份,第一部份是進行對位位移變化並且分別以刀寬、刀型、角度來探討並針對產品有何影響,另外,在刀具部份會以三種不同的刀型去做可靠度測試,並了解各刀具優缺點,相對可以運用業界上。在第二部份是以端銀為主,在端銀過程當中,會以不同銅漿黏度去端銀在材料上,並且可以從光學顯微鏡看出微結構帶寬的變化,此外,也會考慮端銀機內部的加熱平台,並且針對不同溫度變化對銅漿有何影響,相對也可以了解銅漿溫度對帶寬的差異性。本研究是為了讓被動元件廠在設備成本上降低支出,並且在研究過程中發現,在不同類型的刀具會針對不同產品尺寸做調整,也讓被動元件廠能快速導入所需要的產品規格,以減少時間的浪費。
Date of Award2014 Sep 10
Original languageChinese
SupervisorWen-Shi Lee (Supervisor)

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小型化積層陶瓷電容之切割和端銀製程改善
明宗, 顏. (Author). 2014 Sep 10

Student thesis: Master's Thesis