應用模式樹與偏最小平方法預測氧化銦錫薄膜電阻值之研究

Abstract

在觸控面板的生產各站點裡，其中有道氧化銦錫濺鍍機的製程，在濺鍍機上安裝氧化銦錫靶材從事生產，會在玻璃的表面上沉積一層氧化銦錫薄膜，而此薄膜的出貨規格是量測電阻值當依據，在濺鍍機內的腔體設定屬性參數值，其類別可分有真空壓力、磁控裝置、氣體流量、直流?率和傳送速度，且該機台動作是快速連續式生產，當某個屬性的數值有所變動，就有可能造成電阻值規格偏移，再往回找出異常的產出品，這些花費的時間、人力與重工成本滿可觀的。故本研究希望可以找到影響電阻值的關鍵屬性，並瞭解如何去管控它，解決生產線上的品質異常去節省製造成本，經由資料探勘的模式樹與偏最小平方法，此兩種方法是屬於數值預測模型，模式樹的運算結果會得到樹狀結構圖，內部會挑選出節點屬性，葉部節點則給予線性迴歸式，偏最小平方法則依屬性貢獻性的大小，來排列各屬性的重要性。在資料探勘前，取得資料後會先進行前置處裡，包括資料整併、屬性挑選與數值正規化，之後使用該兩種方法進行探勘研究；模式樹與偏最小平方法一同預測出腔體溫度與靶材?率是關鍵屬性，並且在線性迴歸式裡找到調整屬性數值的準則，在釐清阻值的偏高或偏低問題上，提供一個有數據為依據的科學方法來做決策，方便日後工程師在調整參數上，有可依循的標準與規則。

Date of Award	2017 Aug 28
Original language	Chinese
Supervisor	Tzu-Tsung Wong (Supervisor)