應用田口實驗計畫法於改善封裝引腳壓合製程良率之參數研究

Translated title of the thesis: The Optimization of Improving the Lead Bonding Yield of Chip on Film Using the Taguchi Experimental Design
  • 吳 宗賢

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

國內半導體業經過了?多年的發展,相關的產業除了國內的競爭對手外,更面臨國際上的競爭;以封裝測試業來說,相關製程技術日趨成熟,以因應現今工業及民生電子產品的短、小、輕、薄的趨勢。近幾?,雖然台灣半導體薄膜覆晶封裝(Chip on Film COF)技術已發展成熟,而液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD) Driver IC之構裝(Assembly)為達成?低成本,並提升競爭?的需求,紛紛走向高腳?(High pin count)和細小間距(Fine Pitch)產品型態之設計;故高腳數與細小間距的產品為無法逆轉之唯一主?,造成封裝製程維持良率是一大考驗,各廠冀望在持續降低成本下,能夠維持產品良率穩定生產,如此才能有足夠的競爭力,生存於競爭激烈的國際市場中。 本研究的目的是應用田口方法,在薄膜覆晶壓合(Chip on Film;COF)封裝的內引?壓合製程(Inner Lead Bonding Process;ILB),探討在內引?壓合時的相關參數設定,對於產品良率的影響。在案例製程中,研討出八個控制因子,包含一個二個水準的因子和七個三個水準的因子,接著應用田口方法的L18(21×37) 直交表列出十八種的參數組合,提出以?同壓合時間(Bonding Time)、壓合力量(Bonding Force)、不同的Tools及Stage尺寸、共平面度及材質作探討,實驗出各參數組合的ILB共平面度,以模擬分析獲得相關??的最佳化設計。依據實驗後數據資料分析結果,經由田口方法得知,在過程中壓合壓?、時間等???會直接影響內引腳與凸塊接合後的??。
Date of Award2016 Aug 31
Original languageChinese
SupervisorDer-Chiang Li (Supervisor)

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應用田口實驗計畫法於改善封裝引腳壓合製程良率之參數研究
宗賢, 吳. (Author). 2016 Aug 31

Student thesis: Master's Thesis