應用田口實驗計畫法於改善封裝引腳壓合製程良率之參數研究

Abstract

國內半導體業經過了?多年的發展，相關的產業除了國內的競爭對手外，更面臨國際上的競爭；以封裝測試業來說，相關製程技術日趨成熟，以因應現今工業及民生電子產品的短、小、輕、薄的趨勢。近幾?，雖然台灣半導體薄膜覆晶封裝(Chip on Film COF)技術已發展成熟，而液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD) Driver IC之構裝(Assembly)為達成?低成本，並提升競爭?的需求，紛紛走向高腳?(High pin count)和細小間距(Fine Pitch)產品型態之設計；故高腳數與細小間距的產品為無法逆轉之唯一主?，造成封裝製程維持良率是一大考驗，各廠冀望在持續降低成本下，能夠維持產品良率穩定生產，如此才能有足夠的競爭力，生存於競爭激烈的國際市場中。 本研究的目的是應用田口方法，在薄膜覆晶壓合(Chip on Film；COF)封裝的內引?壓合製程(Inner Lead Bonding Process；ILB)，探討在內引?壓合時的相關參數設定，對於產品良率的影響。在案例製程中，研討出八個控制因子，包含一個二個水準的因子和七個三個水準的因子，接著應用田口方法的L18(21×37) 直交表列出十八種的參數組合，提出以?同壓合時間(Bonding Time)、壓合力量(Bonding Force)、不同的Tools及Stage尺寸、共平面度及材質作探討，實驗出各參數組合的ILB共平面度，以模擬分析獲得相關??的最佳化設計。依據實驗後數據資料分析結果，經由田口方法得知，在過程中壓合壓?、時間等???會直接影響內引腳與凸塊接合後的??。

Date of Award	2016 Aug 31
Original language	Chinese
Supervisor	Der-Chiang Li (Supervisor)