採用通用圖形處理器輔助運算且考量熱影格計算負載之適用於三維晶片電子系統層級設計的溫度模擬器

Translated title of the thesis: A GPU-Assist Thermal Simulator Considering Thermal Frame Computing Load for Three Dimensional Integrated Circuits at Electronic System Level
  • 林 玠佑

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

隨著製程進步與需求,系統架構的複雜度提升以及三維晶片的出現,導致晶片?率密度大幅上升,熱效應對晶片的影響變得更不可忽視,而近年來電子系統層級的概念被提出,透過建立虛擬平台,設計者便可以在系統開發初期進行軟硬體共同設計與模擬驗證,同時也可以藉由溫度模擬器對系統進行溫度評估,其中暫態溫度分析更能夠提供設計者系統運作時的溫度變化趨勢,輔助發展系統溫度管理機制。但隨著系統複雜度上升,暫態溫度分析的速度也隨之受到影響,因此如何加速複雜度日漸提升的系統晶片之暫態溫度分析速度便是一個重要的問題。 本論文以通用圖形處理器輔助運算改良本實驗室所發展的Cooling Hotspot[4]溫度模擬器之暫態溫度分析速度,並提出以壓縮虛擬列稀疏矩陣向量乘法取代ㄧ般矩陣向量乘法減少不必要的運算,以及提出減少熱影格計算負載之方法,進ㄧ步提升使用通用圖形處理器時輔助運算的效率,達到加速暫態溫度分析速度的目的。
Date of Award2014 Sep 10
Original languageChinese
SupervisorLih-Yih Chiou (Supervisor)

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