散熱強化型覆晶球柵陣列組合體之散熱性能研究

Abstract

科技日新月異，對於產品需求日益進步，微小化以及高效能普及成為今日發展重點。FC-PBGA (Flip Chip Plastic Ball Grid Array)的發展成為此重點一個重要課題，利用FC-PBGA以及3D system in package，進而推廣出高密度封裝，以及微小化目的。 使用有限元素分析軟體ANSYS建立一精確之三維有限元素熱傳分析模型，於自然對流與強制對流環境中，針對一散熱強化型覆晶球柵陣列組合體的熱傳導、熱對流與熱輻射之行為進行模擬分析。這個散熱強化型覆晶球柵陣列組合體是基本型覆晶球柵陣列組合體包封著封膠，接著在封膠上面黏附著一片鋁質散熱板，最後以錫球構裝在印刷電路板上。本文報告了以上組合體之熱傳行為、散熱效能與溫度分佈。最後進???化分析，討論散熱板、封膠、黏著劑、凸塊、錫球、PCB、散熱孔的設計參數對這個組合體散熱性能的影響。 此研究材料元件包含基板 (Stubstrate)、錫球 (Solder Ball)、晶片 (Chip)、封膠 (Molding Compound)、散熱孔 (Thermal Via)、印刷機路基板PCB (Print Circuit Bpard )、凸塊 (solderbump)。

Date of Award	2018 Jul 20
Original language	Chinese
Supervisor	Gien-Huang Wu (Supervisor)