數值模擬雷射劈裂技術應用於不同玻璃之熱傳分析

Translated title of the thesis: Thermal Simulation on Laser Peeling for Different Ultrathin Glasses
  • 黃 毅文

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

超薄玻璃應用於R2R製程(Roll-to-Roll processing)時,玻璃會因為其邊緣之微裂紋而導致在傳輸時產生破裂。因此,雷射劈裂技術就被應用來劈開這些微裂紋。本研究藉由COMSOL Multiphysics 模擬不同玻璃於雷射劈裂過程之熱傳現象,並考慮穿透熱源與高溫時玻璃熔融所發生之物理性質的改變,模擬出玻璃之溫度場分布並預測不同玻璃劈裂時之溫度範圍。結果顯示當玻璃之吸收係數大於100(1/mm)時,其穿透的效應可忽略,並且可假設成由表面完全吸收。另一方面,不同玻璃因其熱容與熱傳導係數之不同,會使表面及深度內之溫度變化產生極大的影響。研究最後提出特定深度下之最高溫度與玻璃之平均熱力性質(Cp、k)之經驗關係式,此式提供使用者預測不同玻璃其劈裂機制之溫度參考。 整體而言,研究結果增加了不同玻璃進行雷射劈裂時之溫度分布與熱傳現象的了解,並有助於劈裂機制的探討。
Date of Award2014 Aug 29
Original languageChinese
SupervisorAlex Chang-Da Wen (Supervisor)

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