本研究採用非平衡磁控濺鍍在高速鋼以及矽晶片上濺鍍含氫碳氮鍍膜,並探討鍍膜的機械性質、磨潤性質、耐腐蝕性以及鑽削等應用層面。 實驗主要分為兩個階段:第一階段為在相同濺鍍參數下探討不同氮氬比對鍍層的影響;第二階段為添加濺鍍氣體於碳氮鍍層及含氫類鑽碳鍍層中,以分析不同氣體通量對鍍層的影響,最後將第二階段磨潤性質最佳之鍍層濺鍍於微鑽針上,並進行鑽削印刷電路板實驗,以評估其在工業上的應用表現。 第一階段的碳氮鍍層氮氬比控制在0 25~0 36之間會有最佳的機械與抗磨耗性質。第二階段通入乙炔後可降低鍍層的磨耗率,其中通入4 sccm乙炔的鍍層(CNH4)有最低的磨耗率0 175(10-6 mm3/Nm);另一方面通入氮氣未能提高含氫類鑽碳鍍層的機械與抗磨耗性質,CH08鍍層有全系列鍍層中最低的磨耗率0 053 (10-6 mm3/Nm)以及摩擦係數0 08。將CH08以及CNH8鍍層披覆於微鑽針均可有效減少磨耗面積,此外所有鍍層的耐蝕性皆優於未濺鍍原材。
Date of Award | 2017 Jul 4 |
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Original language | Chinese |
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Supervisor | Yean-Liang Su (Supervisor) |
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濺鍍氣體通量對含氫碳氮鍍層(a-CNx:H)之機械性質及磨潤性質之影響
承業, 林. (Author). 2017 Jul 4
Student thesis: Master's Thesis