無鉛覆晶球柵陣列結合體之疲勞分析

Translated title of the thesis: Fatigue Analysis for Free-Lead Flip-Chip Ball Grid Array Assembly
  • 黃 舜治

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

本文主要利用ANSYS有線元素分析軟體模擬分析負晶封裝體FCBGA在溫度循環負載其無鉛錫球的機械行為及壽命比較。 首先建立模型並設定各材料參數,再以Anand model描述錫球的行為,進行網格化進行溫度負載模擬分析,將所得結果搭配Coffin-Manson equation 計算疲勞壽命並比較差異及優劣。 本文主要探討材料均為無鉛銲錫,所有組合包括兩種無鉛材料及三種組合體,首先比較兩種材料分別在各組合體的應力及應變分布,再針對單一材料在不同組合體進行模擬,最後總結並計算比較壽命,分析材料及組合體對壽命所帶來的效益。
Date of Award2014 Aug 8
Original languageChinese
SupervisorGien-Huang Wu (Supervisor)

Cite this

無鉛覆晶球柵陣列結合體之疲勞分析
舜治, 黃. (Author). 2014 Aug 8

Student thesis: Master's Thesis