覆晶封裝成型底部填充流動行為研究

Translated title of the thesis: Study of the flow behaviors for molded underfill in flip chip packaging
  • 郭 學儒

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

近年來電子產品整合諸多?能性於一身,使得電子產品晶片所需的腳接數增加。覆晶封裝是將佈值於晶片上的錫鉛隆點直接連接於基板上,因為晶片與基板熱膨脹係數的不同,隆點會受到熱應力變化造成剝落毀損。為了增加錫鉛隆點的可靠度,需在晶片與基板之間封膠,調和熱膨脹係數的差異。傳統覆晶封裝需使用兩個步驟,第一步驟使用毛細力將底部封膠充填入晶片與基板之間的空隙,第二步驟使用模封材料進行包覆成型封裝。有別於傳統的覆晶封裝,成型底部填充(MUF) 概念是使用單一步驟來達到底部充填與包覆成型的效果,使得封裝過程能更簡單且更快速。但隨著晶片與基板的空隙逐漸縮小,導致晶片上下方前流不平衡容易造成封包效應的不良產品。在本研究中,我們以數值模擬的方式,模擬不同幾何參數對於填充前流的流場變化。接著以實驗的方式,探討模腔內不同環境參數對於封包的影響,最後找出封裝成?的重要參數。
Date of Award2014 Jul 25
Original languageChinese
SupervisorWen-Bin Young (Supervisor)

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