Abstract
覆晶封裝現今為封裝技術業界相當關注的封裝技術，高接腳數與細間距為其特點。覆晶封裝在晶片與基板接合時，需於高溫下加壓，因而使錫球變形並黏於基板上。在利用理論分析封裝製程時，需要各個元件的材料參數，其中用於當作接點的合金錫球變形行為，屬於塑性變形行為，在取得其應力應變關係，須利用實驗搭配模擬分析。本論文探討合金錫球尺寸對其材料參數的關係，在取得合金錫球之應力應變關係時，必須先以實驗量測合金錫球的受力與變形關係，再利用試誤法搭配有限元素分析，吻合實驗量測值取得合金錫球之塑性變形參數，並探討合金錫球之溫度和尺寸與塑性變形參數之關係。最後利用有限元素模擬分析各尺寸合金錫球，在不同溫度下的應力分佈，觀察應力在Y方向的分量，並探討合金錫球的尺寸和溫度與Y方向之應力分量的趨勢。| Date of Award | 2014 Jan 17 |
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| Original language | Chinese |
| Supervisor | Wen-Bin Young (Supervisor) |