覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化

Translated title of the thesis: Reduction Methods and Optimization of Substrate Warpage for Flip Chip BGA
  • 彭 立承

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

近年來,由於通訊、網路、消費性電子及可攜式產品大幅成長,對IC的輕薄短小、高頻、高速與高散熱率需求日增,採用系統化晶片的比率將會日漸提高,使得覆晶構裝等可縮小IC面積的封裝產品成為主流。 覆晶IC封裝製程中,一定會有熱的產生,因此產品會因熱的產生而衍生出翹曲變形及熱應力,可能造成錫鉛凸塊之破壞 。 本文中針對夾具力量、底膠充填膠量、底膠烘烤溫度、接著膠膠量、接著膠烘烤溫度、固定環厚度、製程順序、底膠充填作業溫度、放置固定環的時間及放置固定環的力量等因子進行單一因子分析,以評估各因子對構裝結構翹曲量的影響,然後將上述各因子利用田口品質設計,建立直交表進行實驗,並進行誤差統合,找出最佳化的參數組合,以改善翹曲量。
Date of Award2016 Sep 7
Original languageChinese
SupervisorJung-Hua Chou (Supervisor)

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覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化
立承, 彭. (Author). 2016 Sep 7

Student thesis: Master's Thesis