通電對銀鈀銦合金線微結構及機械性質的影響之研究

Abstract

銀合金線材在半導體封裝產業中的使用日益普遍，本研究將商業用銀鈀銦合金線材予以通電，藉由背向電子繞射分析(EBSD)釐清材料通電後之再結晶、晶粒成長的晶界特性、晶粒取向等細部變化，並利用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察晶格排列及差排變化，亦進行機械性質量測。結果顯示通電導致的再結晶現象發生與否及其程度，電流密度為重要影響因素，當電流密度越高，在電遷移作用力的推動與焦耳熱的影響，驅使再結晶發生。在電流密度7×104 A/cm2 以上時，開始出現材料再結晶現象，而以8×104 A/cm2通電僅僅一分鐘即完成再結晶且出現明顯晶粒成長的現象。材料在初期晶粒成長之前主要因再結晶而產生的現象為雙晶數目大增、平均取向差增加、差排形貌改變及數量下降、應變下降；再結晶完成後若持續通電，晶粒會以不均勻的速度增長，線材中央的晶粒急速成長且併吞周圍晶粒，隨著晶粒成長，：晶粒取向比例增加。以6×104 A/cm2~8×104 A/cm2的電流密度通電後，材料拉伸強度呈現下降，且電流密度越高，降幅越大；延展性則是隨電流密度的增加先呈現下降而後回升。

Date of Award	2017 Aug 16
Original language	Chinese
Supervisor	Kwang-Lung Lin (Supervisor)