重置式晶圓之翹曲模擬

Translated title of the thesis: Warpage Simulation for Reconfigured Wafer
  • 葉 恩妤

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

晶圓級構裝在尺寸、電性、成本上的優勢剛好迎合消費性電子產品對於可攜式及多?能之需求因而成為手持式電子產品中主要零件之一,而散出型晶圓級構裝更因其重新建構晶圓製程可將數個晶片組合於同一封裝元件中達成系統級封裝的目的而受業界重視。散出型晶圓級構裝所面臨的挑戰之一為重置式晶圓之翹曲行為:由聚合物和金屬材料組成之封裝體在一連串的熱製程當中,其材料間熱膨脹係數之不匹配與高分子材料硬化過程中發生的收縮皆會導致翹曲的發生。電子封裝中的封膠複合材料為具有明顯之黏彈性行為之高分子材料且其機械性質多半與硬化度有關聯性,為了能準確的預測翹曲行為,正確的描述封裝體上材料的本構行為是必須的。 本文對不同製程條件的封膠材料進行評估,並對封膠材料進行黏彈性行為量測接著建構材料之黏彈本構模型,搭配其他元件之模型利用有限元素法模擬封裝體熱製程中之翹曲量,最後與數位影像相關量測實驗結果進行驗證。實驗中發現由於試件、機台的不同使得玻璃轉換溫度量測結果有極大差異,而在黏彈材料主曲線建構過程因實驗限制與人為因素造成之材料參數不匹配則可透過限制條件擬合之方式解決此問題。藉由模擬結果發現晶片佔重置式晶圓體積之比例會影響翹曲量,而在模擬過程中若未將封膠之玻璃轉換溫度統一將使得模擬結果準確度下降,另外化學老化效應對本文所探討之封膠影響極小且具黏彈性質之封膠材料可使翹曲量模擬結果更準確。
Date of Award2016 Aug 15
Original languageChinese
SupervisorTz-Cheng Chiu (Supervisor)

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