銀鈀合金型/銀鈀金合金型打線在可靠度測試下之介面反應

Translated title of the thesis: The Interfacial Reactions in Pd-alloyed/Au-Pd-alloyed Ag wire bonds under reliability tests
  • 林 津裕

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

本研究主要藉由SEM-EDS與SEM-EBSD分析觀察銀鈀合金(97%Ag-3%Pd)/銀鈀金合金 (89%Ag-3%Pd-8%Au)打線在可靠度測試過後之界面反應及微觀組織。研究結果顯示,當進行高溫儲存試驗(HTST)、高加速溫濕試驗(HAST)後,銀鈀合金線會形成Ag3Al2、Ag2Al、Ag3Al等相,而銀鈀金合金線形成(Ag Au)3Al2、(Ag Au)2Al、(Ag Au)3Al、(Ag Au)4Al等相,且銀鈀金合金打線在介面處的介金屬化合物(Intermetallic Compound IMC)生長速率、鋁墊隨時間消耗程度會快過合金型銀鈀打線。在HTST持溫500小時後,可以發現在銀鈀金合金型(Ag-3Pd-8Au)打線下的鋁墊已經反應耗盡,並且在介金屬化合物中出現裂縫(Crack),而銀鈀合金型(Ag-3Pd)打線則在持溫1000小時,才有明顯的裂縫生成,但兩者裂縫生長速度均為緩慢。另外,較慢的銀-鋁間介金屬化合物生長速率及特定的介金屬相生成都有助於接點性質提升,而較複雜的介金屬化合物,將使可靠性質較為不佳,故銀鈀合金型(Ag-3Pd)打線的開發對於改善打線接合處的可靠度性質有正面幫助,未來或?可以成為合金型打線的主流材料之一。
Date of Award2014 Aug 29
Original languageChinese
SupervisorKuo-Chang Lu (Supervisor)

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