錫3 5銀銲錫合金通電中微結構變化之研究

Abstract

隨著電子產品的尺寸逐漸縮小，流經電子元件的電流密度大幅提升，使得電遷移(Electromigration)成為影響整體封裝結構可靠度的重要議題之一，因此?多研究紛紛投入研究電流對銲錫接點的影響。材料微結構的變化決定材料於應用上的表現，故本研究以材料的觀點出發，探討Sn-Ag銲錫合金於通電狀態下的行為。本研究將Sn-3 5wt%Ag銲錫薄帶施以5 0×103~7 0×103A/cm2之電流，同時進行臨場(in situ)同步輻射X光繞射實驗(Synchrotron X-ray diffraction)，利用X光繞射圖譜分析Sn基地相及Ag3Sn之結晶性質，結果顯示兩者之結晶性質於通電中下降，晶面被破壞的程度與電流密度和結晶面性質相關。由高解析TEM影像可觀察到晶面受電子擾動的情形，本研究依破壞的程度大致將通電中的微結構分成三種類型，並以電致擾動過渡期(Transition stage)及偽非晶質(Pseudo amorphous)組織解釋X光繞射峰下降以及Sn基地相晶界消失的行為。

Date of Award	2014 Aug 25
Original language	Chinese
Supervisor	Kwang-Lung Lin (Supervisor)