雷射輔助玻璃粉末/樹脂加熱及玻璃接合之研究

Abstract

本研究探討利用雷射輔助玻璃粉末/樹脂加熱及玻璃接合之可行性。數值模擬使用有限元素分析軟體ANSYS，模擬連續式雷射加熱及脈衝式雷射接合試件之溫度與應力分佈。實驗方面分為兩部份。雷射加熱去膠實驗中，先將玻璃粉末和環氧樹脂混合塗佈於鈉鈣玻璃基板，利用連續式CO2雷射對玻璃膠試件加熱去膠，以雷射?率及移動速度為實驗參數，討論玻璃膠試件的加熱去膠情形，且同時進行溫度量測，並高溫爐烘烤去膠實驗結果做對照。實驗結果顯示，如加工參數調整得當，雷射加熱可得到與高溫爐烘烤機制近似的去膠結果，且大幅縮短加工時間。雷射接合實驗中，使用脈衝式Nd-YAG雷射接合玻璃試件，以雷射?率為實驗參數，於實驗結果中發現粉末有噴散現象，因此提出脈衝式Nd-YAG雷射搭配球鏡預力接合的改善方法。實驗結果得知，透過球鏡施加預力負載於試件上，可有效改善玻璃粉末的噴散現象。 本研究之玻璃接合試件強度薄弱，因此以銲道刮痕實驗檢測單邊試件之粉末附著力，實驗結果顯示，玻璃粉末附著力會隨著雷射能量增加而提高，此外，因脈衝雷射搭配球鏡改善粉末噴散現象，使得粉末附著面積增加而提高其附著力。

Date of Award	2014 Aug 28
Original language	Chinese
Supervisor	Jehnming Lin (Supervisor)