Ag-xPd合金線與鋁打線接合經不同測試環境界面反應探討

Abstract

由於市場與產品?能需求，工業界正逐漸發展使用銀合金線替代部份以往打線接合製程(Wire Bonding)使用之金線與銅線，相關研究指出銀鈀合金線可靠度壽命佳，本研究試著探討銀鈀合金線與鋁打線接合經不同可靠度測試環境界面反應行為。 本研究分析不同鈀含量之銀鈀合金線在打線初成階段(As-bonded)、時效以及經過壓力鍋測試(Pressure Cook Test) 、溫度循環測試(Temperature Cycling Test)和無偏壓高加速溫濕試驗(un-bias Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)不同測試環境下界面反應行為。研究過程觀察不同測試下銀鈀合金線接點形貌，比對結果顯示當鈀含量大於3 5%時，隨著鈀含量增加介金屬化合物成長較快。介金屬化合物藉由電子顯微鏡及能量分散能譜(SEM-EDX)分析其組成，分析結果顯示當合金線中鈀含量較高時，接點介面生成之介金屬化合物中鋁含量較低之(Ag Pd)2Al。經過壓力鍋測試，界面受腐蝕影響且在鋁墊上方形成富銀相(Ag Pd)3Al；溫度循環測試中，鈀含量較低其接點易形成(Ag Pd)3Al2，該介金屬化合物熱膨脹係數與銀鈀合金線差異較大，易於界面形成裂縫；無偏壓高加速溫濕測試中，受到濕氣影響程度較壓力鍋測試小，且當鈀含量較高，其接點界面較無腐蝕行為發生。

Date of Award	2016 Aug 24
Original language	Chinese
Supervisor	Kwang-Lung Lin (Supervisor)