POP散熱行為之參數分析

Translated title of the thesis: Parametric Anaysis of POP Thermal Performance
  • 周 子軒

Student thesis: Master's Thesis

Abstract

而隨著對於電子產品效能的需求,要如何在有限空間內放入更多電子元件則成了現今發展的重點。POP(Package on Package)技術就是一種發展出來的解決辦法,利用已經完成的封裝體(Package)在三維空間(高度)透過回焊將封裝體堆疊,形成三維系統封裝(3D system in Package SiP),以達到更高密度封裝以及減少尺寸等目的。 本論文使用ANSYS 15 0以有限元素法針對POP探討其熱傳路徑,並透過分析出來的熱傳路徑改善其熱傳效率。構裝體元件包含了基板(Substrate)、錫球(Solder Ball)、晶片(Chip)、封膠(Modling Compound)、散熱孔(Thermal Via)、印刷電路基板(Print Circuit Bpard PCB)。
Date of Award2017 Aug 2
Original languageChinese
SupervisorGien-Huang Wu (Supervisor)

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POP散熱行為之參數分析
子軒, 周. (Author). 2017 Aug 2

Student thesis: Master's Thesis