共濺鍍薄膜沉積系統(Co-Sputtering Deposition System)

Sputter利用濺射原理，這個原理非常類似撞球，固態表面受到帶有高能量的例子撞擊，基於動量轉移，表面的原力或分子從帶有高能量的粒子（通常為Ar氣），由表面撞擊出，成長在上方基板。濺鍍即是利用此一原理，利用高能量的離子束或原子束打擊待鍍材料，將動量轉移至待鍍物表面，使表面的原子獲得動能，脫離母材，並在真空環境中飛至待鍍物表面沉積成膜。
通常使用氬氣是因為氬氣是惰性氣體，不會跟待鍍材料反應，當然也跟可以選擇其他惰性氣體，但跟碰撞原理一樣如果兩個物理質量越相近，動量轉換就越有效率；通氧氣則是為了讓待鍍物的含氧量不同。