共濺鍍機

    設備/設施: Center for Micro/Nano Science and Technology

    • 地點

      No.1, University Road, Tainan City 701, Taiwan (R.O.C.) 701

      Taiwan

    Description

    若需利用傳統濺鍍系統沉積多元化合物或合金材料,往往必須重新調配材料壓製成多元靶材,不僅製備麻煩且對於欲使用之多元材料成份比例較不易掌控。共濺鍍系統之優點在於能同時利用多個靶材進行濺鍍製程,可針對個別材料進行參數調整,搭配旋轉載台裝置可獲得相當均勻之薄膜沉積,且其薄膜品質再現性佳,可加熱到500℃,目前可配合共濺鍍控制的電極為兩個DC電源及一個交流電源RF。

    指紋

    sputtering
    direct current
    electrodes
    thin films