Description
若需利用傳統濺鍍系統沉積多元化合物或合金材料，往往必須重新調配材料壓製成多元靶材，不僅製備麻煩且對於欲使用之多元材料成份比例較不易掌控。共濺鍍系統之優點在於能同時利用多個靶材進行濺鍍製程，可針對個別材料進行參數調整，搭配旋轉載台裝置可獲得相當均勻之薄膜沉積，且其薄膜品質再現性佳，可加熱到500℃，目前可配合共濺鍍控制的電極為兩個DC電源及一個交流電源RF。
×
![]()
指紋
sputtering
direct current
electrodes
thin films