磁控濺鍍機

    設備/設施: Center for Micro/Nano Science and Technology

    • 地點

      No.1, University Road, Tainan City 701, Taiwan (R.O.C.) 701

      Taiwan

    設備詳細資料

    Description

    利用磁力控制增加電漿密度,以離子轟擊靶材濺鍍銅、鋅、鉻、鋁、鈦金屬薄膜(DC gun)與金屬氧化物氧化鋅、二氧化矽薄膜(RF gun)於基板上,最小均勻厚度200A。
    設備相關照片

    詳細資料

    名字磁控濺鍍機
    擷取日期01-06-08

    指紋

    探索使用此設備的研究領域。這些標籤是根據相關成果而產生。共同形成了獨特的指紋。