Description
利用磁力控制增加電漿密度，以離子轟擊靶材濺鍍銅、鋅、鉻、鋁、鈦金屬薄膜(DC gun)與金屬氧化物氧化鋅、二氧化矽薄膜(RF gun)於基板上，最小均勻厚度200A。
×
![]()
詳細資料
| 名字 | 磁控濺鍍機 |
|---|---|
| 擷取日期 | 01-06-08 |
指紋
sputtering
direct current
nanotechnology
metal films
metal oxides
oxide films
oxides