設備詳細資料
Description
利用磁力控制增加電漿密度，以離子轟擊靶材濺鍍銅、鋅、鉻、鋁、鈦金屬薄膜(DC gun)與金屬氧化物氧化鋅、二氧化矽薄膜(RF gun)於基板上，最小均勻厚度200A。
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詳細資料
| 名字 | 磁控濺鍍機 |
|---|---|
| 擷取日期 | 01-06-08 |
指紋
探索使用此設備的研究領域。這些標籤是根據相關成果而產生。共同形成了獨特的指紋。