Description
"1.光罩網板尺寸檢查、表面瑕疵觀察。
2.元件橫截面結構觀察。
3.半導體製程線寬量測。
4.多層結構堆疊錯位觀察。
5.差排線與過蝕刻觀察。
6.生物組織形貌觀測。
7.活細胞內部構造隨時間變化觀測。"
2.元件橫截面結構觀察。
3.半導體製程線寬量測。
4.多層結構堆疊錯位觀察。
5.差排線與過蝕刻觀察。
6.生物組織形貌觀測。
7.活細胞內部構造隨時間變化觀測。"
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指紋
optical microscopes
surface defects
laminates
inspection
masks
etching