每年研究成果
每年研究成果
個人檔案
研究專長
- 電機與電子工程
- 化學工程及製程
- 其他工程及工程業
學歷
- 國立成功大學 材料科學及工程 博士
經歷
- 國立成功大學敏求智慧運算學院 助理教授
- 台灣積體電路製造 主任工程師
- 加州柏克萊大學 博士後研究
- 旺宏電子 主任工程師
- 國立成功大學材料科學及工程研究所 博士後研究
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Chao-Hung Wang 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
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Ultra-Low-Power and Wide-Operating-Voltage-Window Capacitive Piezotronic Sensor through Coupling of Piezocharges and Depletion Widths for Tactile Sensing
Hsiao, Y. L., Jang, C., Lin, Y. M., Wang, C. H. & Liu, C. P., 2023 10月 25, 於: ACS Applied Materials and Interfaces. 15, 42, p. 49338-49345 8 p.研究成果: Article › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Electrohydrodynamic 3D printing of orderly carbon/nickel composite network as supercapacitor electrodes
Zhang, B., He, J., Zheng, G., Huang, Y., Wang, C., He, P., Sui, F., Meng, L. & Lin, L., 2021 8月 20, 於: Journal of Materials Science and Technology. 82, p. 135-143 9 p.研究成果: Article › 同行評審
21 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Impacts and solutions of nonvolatile-memory-induced weight error in the computing-in-memory neural network system
Lin, Y. H., Lee, D. Y., Wang, C. H., Wei, M. L., Lee, M. H., Lung, H. L., Hsieh, K. Y., Wang, K. C. & Lu, C. Y., 2020 4月 1, 於: Japanese journal of applied physics. 59, SG, SGGB15.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Performance impacts of analog ReRAM non-ideality on neuromorphic computing
Lin, Y. H., Wang, C. H., Lee, M. H., Lee, D. Y., Lin, Y. Y., Lee, F. M., Lung, H. L., Wang, K. C., Tseng, T. Y. & Lu, C. Y., 2019 3月, 於: IEEE Transactions on Electron Devices. 66, 3, p. 1289-1295 7 p., 8632945.研究成果: Article › 同行評審
59 引文 斯高帕斯（Scopus） -
A comprehensive study of 3-stage high resistance state retention behavior for TMO ReRAMs from single cells to a large array
Lin, Y. H., Ho, Y. H., Lee, M. H., Wang, C. H., Lin, Y. Y., Lee, F. M., Hsu, K. C., Tseng, P. H., Lee, D. Y., Chiang, K. H., Wang, K. C., Tseng, T. Y. & Lu, C. Y., 2018 1月 23, 2017 IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 2.5.1-2.5.4 (Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM).研究成果: Conference contribution
4 引文 斯高帕斯（Scopus）