每年專案
個人檔案
學歷
- 2015 美國德州農工大學電機工程 博士
- 2005 成功大學電機工程系 碩士
- 2003 成功大學電機工程系 學士
經歷
- 2018/08 ~ 迄今 國立成功大學電機系電機所 助理教授
- 2017/01 ~ 2018/08 比利時校際微電子中心 博士後研究員
- 2015/07 ~ 2016/05 美國貝克休斯資深研發 工程師
- 2010/08 ~ 2015/07 美國德州農工大學電機工程系 博士級研究助理
- 2010/01 ~ 2010/07 國立成功大學資訊工程學系 碩士級研究助理
- 2005/10 ~ 2010/01 工業技術研究院南分院雷射科技應用中心
研究專長
- 超音波與光聲影像儀器設計與訊號擷取
- 微機電超音波元件之設計、模擬、與量測
- 超音波創新應用之模擬與實作
- 微機電元件之有限元素分析與理論模型推導
指紋
查看啟用 Chih-Hsien Huang 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 6 類似的個人檔案
網路
國家層面的近期外部共同作業。通過按一下圓點深入探索詳細資料。
專案
研究成果
-
Characterization of polymer-based piezoelectric micromachined ultrasound transducers for short-range gesture recognition applications
Gijsenbergh, P., Halbach, A., Jeong, Y., Torri, G. B., Billen, M., Demi, L., Huang, C-H., Cheyns, D., Rottenberg, X. & Rochus, V., 2019 五月 29, 於: Journal of Micromechanics and Microengineering. 29, 7, 074001.研究成果: Article › 同行評審
7 引文 斯高帕斯（Scopus） -
A Subject-Specific Acoustic Collimator for Multi-Index Ultrasound Neuron Modulation System
Huang, C. H., Haouari, R., Gao, H., Rochus, V. & Rottenberg, X., 2018 十二月 17, 2018 IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2018. IEEE Computer Society, 8580081. (IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS; 卷 2018-October).研究成果: Conference contribution
-
Coupled multiphysics circuital modelling of micro-opto-mechanical pressure sensor systems
Troia, B., Huang, C. H., Mao, S., Gao, H., Figeys, B., Jansen, R., Rochus, V. & Rottenberg, X., 2018, MOEMS and Miniaturized Systems XVII. Park, Y-H., Zappe, H. & Piyawattanametha, W. (編輯). SPIE, 1054518. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; 卷 10545).研究成果: Conference contribution
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Design, modelling, and characterization of display compatible pMUT device
Huang, C. H., Gao, H., Torri, G. B., Mao, S., Jeong, Y., Cheyns, D., Rochus, V. & Rottenberg, X., 2018 五月 30, 2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1-4 4 p. (2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018).研究成果: Conference contribution
4 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Design and test of a 3D printed acoustic fresnel lens
Torri, G. B., Signorelli, M., Huang, C. H., Haouari, R., Mao, S. & XRottenberg, X., 2018 五月 30, 2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1-4 4 p. (2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018).研究成果: Conference contribution