• 490 引文
  • 6 h-指數
20122019

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個人檔案

學歷

  • 2015 美國德州農工大學電機工程 博士
  • 2005 成功大學電機工程系 碩士
  • 2003 成功大學電機工程系 學士

經歷

  • 2018/08 ~ 迄今 國立成功大學電機系電機所 助理教授
  • 2017/01 ~ 2018/08 比利時校際微電子中心 博士後研究員
  • 2015/07 ~ 2016/05 美國貝克休斯資深研發 工程師
  • 2010/08 ~ 2015/07 美國德州農工大學電機工程系 博士級研究助理
  • 2010/01 ~ 2010/07 國立成功大學資訊工程學系 碩士級研究助理
  • 2005/10 ~ 2010/01 工業技術研究院南分院雷射科技應用中心

研究專長

  • 超音波與光聲影像儀器設計與訊號擷取
  • 微機電超音波元件之設計、模擬、與量測
  • 超音波創新應用之模擬與實作
  • 微機電元件之有限元素分析與理論模型推導

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  • 3 類似的個人檔案

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專案

研究成果

  • 490 引文
  • 6 h-指數
  • 18 Conference contribution
  • 9 Article

Characterization of polymer-based piezoelectric micromachined ultrasound transducers for short-range gesture recognition applications

Gijsenbergh, P., Halbach, A., Jeong, Y., Torri, G. B., Billen, M., Demi, L., Huang, C-H., Cheyns, D., Rottenberg, X. & Rochus, V., 2019 五月 29, 於 : Journal of Micromechanics and Microengineering. 29, 7, 074001.

研究成果: Article

  • 2 引文 斯高帕斯(Scopus)

    A Subject-Specific Acoustic Collimator for Multi-Index Ultrasound Neuron Modulation System

    Huang, C. H., Haouari, R., Gao, H., Rochus, V. & Rottenberg, X., 2018 十二月 17, 2018 IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2018. IEEE Computer Society, 8580081. (IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS; 卷 2018-October).

    研究成果: Conference contribution

  • Coupled multiphysics circuital modelling of micro-opto-mechanical pressure sensor systems

    Troia, B., Huang, C. H., Mao, S., Gao, H., Figeys, B., Jansen, R., Rochus, V. & Rottenberg, X., 2018 一月 1, MOEMS and Miniaturized Systems XVII. Park, Y-H., Zappe, H. & Piyawattanametha, W. (編輯). SPIE, 1054518. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; 卷 10545).

    研究成果: Conference contribution

  • 1 引文 斯高帕斯(Scopus)

    Design, modelling, and characterization of display compatible pMUT device

    Huang, C. H., Gao, H., Torri, G. B., Mao, S., Jeong, Y., Cheyns, D., Rochus, V. & Rottenberg, X., 2018 五月 30, 2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1-4 4 p. (2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018).

    研究成果: Conference contribution

  • 2 引文 斯高帕斯(Scopus)

    Design and test of a 3D printed acoustic fresnel lens

    Torri, G. B., Signorelli, M., Huang, C. H., Haouari, R., Mao, S. & XRottenberg, X., 2018 五月 30, 2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1-4 4 p. (2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018).

    研究成果: Conference contribution