每年專案
個人檔案
學歷
- 2011 美國加州大學博克萊分校電機資訊工程博士
研究專長
- 負電容場效電晶體之元件模型
- 鮨式場效電晶體及 UTBSOI 電晶體之元件模型
- 人工智慧 / 深度學習之硬體實現
- 金屬-氧化物-金屬元件製程實作與電阻式記憶體應用
- 半導體製程及元件物理之數值模擬 (TCAD)
經歷
- 2008年7月~2008年9月 美國 IBM Fishkill 實習工程師
- 2010年1月~2010年5月 美國 IBM 華生實驗室實習研究員
- 2011年8月~2015年8月 美國 IBM 華生實驗室研究員
- 2015年8月~迄今 國立成功大學電機系微電子所助理教授
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網路
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專案
- 9 已完成
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Compact model of retention characteristics of ferroelectric FinFET synapse with MFIS gate stack
Baig, M. A., Le, H. H., De, S., Chang, C. W., Hsieh, C. C., Huang, X. S., Lee, Y. J. & Lu, D. D., 2022 2月, 於: Semiconductor Science and Technology. 37, 2, 024001.研究成果: Article › 同行評審
2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
First Demonstration of Heterogeneous IGZO/Si CFET Monolithic 3-D Integration with Dual Work Function Gate for Ultralow-Power SRAM and RF Applications
Chang, S. W., Lu, T. H., Yang, C. Y., Yeh, C. J., Huang, M. K., Meng, C. F., Chen, P. J., Chang, T. H., Chang, Y. S., Jhu, J. W., Hong, T. C., Ke, C. C., Yu, X. R., Lu, W. H., Baig, M. A., Cho, T. C., Sung, P. J., Su, C. J., Hsueh, F. K., Chen, B. Y., 及其他21, 2022 4月 1, 於: IEEE Transactions on Electron Devices. 69, 4, p. 2101-2107 7 p.研究成果: Article › 同行評審
4 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Impact of the Barrier Layer on the High Thermal and Mechanical Stability of a Flexible Resistive Memory in a Neural Network Application
Pal, P., Mazumder, S., Huang, C. W., Lu, D. D. & Wang, Y. H., 2022 3月 22, 於: ACS Applied Electronic Materials. 4, 3, p. 1072-1081 10 p.研究成果: Article › 同行評審
3 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Nanosheet-Compatible Complementary-Field Effect Transistor Logic Non-Volatile Memory Device
Chang, S. W., Chang, Y. M., Lee, W. H., Lee, Y. J. & Lu, D. D., 2022 9月, 於: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 11, 9, 095003.研究成果: Article › 同行評審
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Neuromorphic Computing with Fe-FinFETs in the Presence of Variation
De, S., Baig, M. A., Qiu, B. H., Le, H. H., Lee, Y. J. & Lu, D., 2022, 2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications, VLSI-TSA 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications, VLSI-TSA 2022).研究成果: Conference contribution
7 引文 斯高帕斯（Scopus）